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“星创达通手机信号放大器增强器”参数说明
| 封装： | DIP | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 单极型 |
| 外形： | 双列直插型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 尺寸： | 27cm*17cm*4.5cm |
“星创达通手机信号放大器增强器”详细介绍
手机信号放大器三网合一、家庭、高楼、地下室、酒店、
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| 封装： | DIP | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 单极型 |
| 外形： | 双列直插型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 尺寸： | 27cm*17cm*4.5cm |
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