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“导热硅胶片 笔记本电脑导热绝缘片 电子散热硅胶片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 材料： | 树脂 | 类型： | 固态 |
| 型号： | LC500 | 规格： | 200*400MM,300*400MM |
| 商标： | LTD/联腾达 | 包装： | 泡棉、纸箱 |
| 导热系数： | 5.0w/m-k | 阻燃性： | 94V-0 |
| 硬度： | 30±5 Shore C | 比重： | 3.1±0.1 g/cm3 |
| 耐温范围： | -40~220 ℃ | 产量： | 9999999999 |
“导热硅胶片 笔记本电脑导热绝缘片 电子散热硅胶片”详细介绍
产品详情
LC500超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料，选用100%进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。特点优势
●低热阻，超高导热率。
●可压缩性强，柔软兼有弹性。
●高性价比，质比国外大品牌。
●天然粘性，无需额外表面粘合。
●满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
●笔记本、手机、平板
●微处理器、图形处理器
●通讯设备、军工设备
●储存模块、芯片级封装
●汽车发动机控制模块
基本规格
●多种厚度（0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
●片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
●定制模切
物理特性参数表：
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | LC500 测试值 |
| 颜色 Color | Visual |
|
灰色 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~5.0 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 3.1 |
| 硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30±5 |
| 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
| 耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 |
| 阻燃性Flame Rating | UL-94 |
|
V-0 |
| 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 5.0 |
产品图片：
