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BGA芯片焊接专业设备BGA返修台BGA拆焊台
DT-F610返修台的主要特点:1. 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 ②&...
2026-09-21
BGA植球,BGA植球厂家,深圳达泰丰
专业BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,各种封装芯片加工焊接,植球台定做,植球模具定做。直线:18026928455...
2026-08-25
自动焊锡机USB3.1自动焊锡机XY轴自动焊锡机HDMI自动焊锡机
HJ08自动焊锡机特点:1.新型送板系统。2.雾化助焊剂喷附系统。3.红外可控预热4.灵活的调整半脚全脚焊接。5.配置氮气防氧化装置。6.灵活的波峰焊接系统。7.采用可控温非接触式除连焊系统。主要参数:电压:220AC/50HZ功率:2900W规格:600*550*1200MM重量:50KG锡炉容量:10KG...
2026-08-09
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