市场数据：2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1％，与去年同期相比上涨31％。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8％，与2011第一季度订单数相比下降3％。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
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