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大量供应东莞0307无铅锡膏
型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、采用高性能...
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2026-09-21 |
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东莞常平305无铅高温锡膏
型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3...
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2026-09-02 |
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东莞厂家直销LED中温无铅锡膏
型号：HC-906合金：Sn69.5Bi30Cu0.5熔点：149-186℃回流峰值温度：200-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易...
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2026-08-12 |
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厂家供应中温环保锡膏、锡铋铜焊锡膏 免费试样
型号：HC-906合金：Sn69.5Bi30Cu0.5熔点：149-186℃回流峰值温度：200-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技...
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2026-08-04 |
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