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东源县创德实业有限公司
硅微粉, 透明粉, 亚钛粉, 玻璃粉, 低熔点玻璃粉, 石英粉
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低熔点玻璃粉低玻粉金属玻璃等封接焊料
低熔点玻璃粉低玻粉封接焊料 牌号 熔点 封接温度 膨胀系数(10-7) 重金属 平均粒径(目) 用途及特征 D235 ...
2026-09-02
耐高温无机封接材料低熔点玻璃粉D250
一、产品概述“低温熔融玻璃粉” 是由欧克创德深度开发的无机焊接/封接材料,是国内甚至国外都比较前沿的一种新型材料。不同应用领域可能有不同的名称,例如:高温溶剂、无机溶剂、无机油墨、陶瓷化剂、封接油墨、无机焊接剂等。 当温度达到低温熔融玻璃粉的熔点时,玻璃粉...
2026-07-31
电子封装用硅微粉
欧克创德公司新一代电子封装硅微粉系列产品,具有高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高粘接强度性、低应力、低热膨胀等特点,在灌封材料中当作填充料可以有效的使电路产出的热得以扩散,阻止线路热量集中,温度上升,从而延长电子器件的使用寿命。电子封装硅微粉低的热膨胀系数会在塑封的过程中产...
2026-07-25
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